（研发设计部报道）9月8日，我司为杭州某公司设计制造的三维模拟器配套用回转支承，型号为013.45.1400.10Z3的产品通过客户现场验收，并通过相关低温环境试验。于9月13日正式交付至客户现场。

本产品所应用的领域极为特殊，需要脱脂处理，运行环境近似真空，且需在超低温度下运转，所用零部件均不得有冷脆性的潜在危险。针对以上我司产品尚未涉及的应用领域，研究院将此产品列为年度研发项目正式立项《三维模拟器配套用回转支承研究和开发》，项目编号为YF-002-2016。经过项目组近4个月的努力，于日前成功完成验收并交付客户。